厦企恒坤新材IPO过会
厦门有望再添一家科创板上市公司。8月29日晚，上交所官网显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）当日科创板IPO上会获得通过。这意味着该公司财务状况、经营模式、合规性等均符合要求，即将在证券交易所发行股票。
集成电路
408家沪市公司现金分红达5552亿元
截至2025年8月30日，沪市上市公司完成2025年半年报披露。数据显示，随着增量政策效应加力释放，消费筑基、科技引领的增长动能日渐清晰。上市公司高质量发展正在起承转合间，呈现更加均衡和更可持续的新格局。
重磅！2025中国RISC-V生态大会：白皮书+金榜奖！
2025 年中国 RISC-V 生态大会，作为中国光博会分论坛，将于 9 月 10日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，由中国光博会、集成电路创新联盟主办，芯榜承办。
A股大事件！芯片巨头，明日复牌！
8月31日，华虹公司披露的重组预案显示，公司拟通过发行股份及支付现金方式向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。公司股票将于明日（9月1日）开市起复牌。
2025中国RISC-V生态大会：白皮书+金榜奖！
2025 年中国 RISC-V 生态大会，作为中国光博会分论坛，将于 9 月 10日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，由中国光博会、集成电路创新联盟主办，芯榜承办。
会议通知 | 第十八届IEEE国际固态和集成电路技术会议（ICSICT 2026）征文通知
由 IEEE 中国联合会、IEEE 北京分会、四川省电子学会及武汉理工大学联合主办，电子科技大学长三角研究院（湖州）承办的2026 IEEE 第十八届国际固态和集成电路技术会议（2026 IEEE 18th International Conference o
刚刚，这家厦企IPO过会！
恒坤新材成立于2004年，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售，是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。
破局 x86/ARM ！2025 RISC-V 大会：白皮书 + 金榜奖！
2025 年中国 RISC-V 生态大会，作为中国光博会分论坛，将于 9 月 10日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，由中国光博会、集成电路创新联盟主办，芯榜承办。
恒坤新材科创板IPO通过上市委会议 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断
8月29日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称：恒坤新材)通过上交所科创板上市委会议。此次IPO的保荐人为中信建投，拟募资10.07亿元。
21特写｜华大九天，柳暗花明
上半年，华大九天实现营业收入5.02亿元，同比增长13.01%，增速虽较行业高景气周期有所放缓，但在全球EDA市场竞争加剧及国内集成电路产业稳步发展的背景下，仍体现出较强的业务韧性。
寒武纪发布风险提示
8月28日晚间，寒武纪发布股票交易风险提示公告称，8月28日收盘价相较于2025年7月28日收盘价上涨133.86%，公司股价涨幅超过大部分同行业公司股价涨幅且显著高于科创综指、科创50、上证综指等相关指数涨幅，股票价格存在脱离当前基本面的风险，投资者参与交易
A股异动丨发布风险提示，寒武纪大跌超8%
消息面上，寒武纪昨晚发布股票交易风险提示公告称，公司关注到近期市场上存在部分对公司经营情况的预测，公司结合实际情况，预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元。上述经营预测等前瞻性内容，系公司管理层的初步预测，不构成公司对任何投资者的实质承诺。投资者及相
从填补空白到技术领跑，“隐形冠军”恒坤新材刷新光刻材料国产新高度
作为境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发量产能力的企业，恒坤新材从SOC、BARC等材料切入，打破国外垄断，这背后是持续加码的研发投入，以及多项专利提供的核心技术支撑。
寒武纪(688256.SH)：预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元
寒武纪(688256.SH)披露股票交易风险提示公告，公司关注到近期市场上存在部分对公司经营情况的预测，公司结合实际情况，预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元。上述经营预测等前瞻性内容，系公司管理层的初步预测，不构成公司对任何投资者的实质承诺。投资
成都华微涨1.82%，成交额6.85亿元，后市是否有机会？
2024年7月26日互动易回复：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。
恒坤新材IPO上市：深耕光刻与前驱体材料 助力集成电路产业自主可控
近年来，随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的蓬勃发展，对半导体芯片的需求呈现出爆发式增长，推动着整个集成电路行业迈向新的发展阶段。然而，繁荣的背后也伴随着激烈的竞争，随着发达国家不断加大对国内集成电路产业的打压和封锁，加快构建国产自主可控的集成电路产业链已
恒坤新材：深耕集成电路关键材料，助力国产替代进程加速
8月22日，上交所官网显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO将于2025年8月29日上会审议。在资本市场深化改革进程中，科创板始终是“硬科技”企业加速发展的重要引擎。恒坤新材作为国内少数在12英寸晶圆制造用高端光刻胶领域实现国
多重机遇交汇叠加 国内光刻材料领先企业恒坤新材冲击科创板IPO
厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称恒坤新材）正申请科创板IPO。作为中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一，恒坤新材不仅打破了12英寸集成电路关键材料的国外垄断，同时公司自产光刻材料的销售规模也达到了行业前列。
250827芯报丨京东方A等新设科技公司 含集成电路芯片业务
企查查APP显示，近日，北京纬方科技有限公司成立，法定代表人为张志锋，注册资本2000万元，经营范围包含：通信设备制造；卫星移动通信终端制造；卫星遥感应用系统集成；智能无人飞行器制造；集成电路芯片及产品制造等。企查查股权穿透显示，该公司由北京纬寰科技发展合伙企
光子集成电路公司OpenLight获3400万美元融资
数据中心互连设计和制造初创公司OpenLight Photonics宣布，在从母公司新思科技剥离并完成3400万美元A轮融资后，计划加速向硅光子学技术的转型。
集成电路 融资 openlight 公司openlight 2025-08-27 23:35 5